產(chǎn)品詳情
簡單介紹：
金屬θ環(huán)填料又稱狄克松填料（Dixon Ring）、Q網(wǎng)環(huán)填料，是一種小顆粒高效填料，用金屬絲網(wǎng)或刺孔板制成，填料的直徑與高度相等，目前使用的材料有：不銹鋼、黃銅、碳鋼、磷青銅等。由于金屬絲網(wǎng)的毛細(xì)作用，液體能很好地分散成膜，利于氣液兩項進行充分傳質(zhì)、傳熱，可顯著消除溝流等不穩(wěn)定現(xiàn)象。θ環(huán)填料主要用于實驗室及小批量、高純度產(chǎn)品的分離過程。
詳情介紹：
金屬θ環(huán)填料又稱狄克松填料（Dixon Ring）、Q網(wǎng)環(huán)填料，是一種小顆粒高效填料，用金屬絲網(wǎng)或刺孔板制成，填料的直徑與高度相等，目前使用的材料有：不銹鋼、黃銅、碳鋼、磷青銅等。由于金屬絲網(wǎng)的毛細(xì)作用，液體能很好地分散成膜，利于氣液兩項進行充分傳質(zhì)、傳熱，可顯著消除溝流等不穩(wěn)定現(xiàn)象。θ環(huán)填料主要用于實驗室及小批量、高純度產(chǎn)品的分離過程。
金屬θ環(huán)填料的壓力降與氣速、液體噴淋量、物系的重度、表面張力、粘度、填料的特性因素有關(guān)，也與填料的預(yù)液泛處理有關(guān)。θ環(huán)填料的滯料量比同類的實體填料大，θ環(huán)的表面潤濕情況也比一般瓷環(huán)完全，成膜率高，因而效率也更高。θ環(huán)填料的理論板數(shù)隨氣速的提高而增大，隨填料的表面潤濕率的下降而降低。
下面數(shù)據(jù)的條件為全回流下操作，操作壓力為常壓，供使用參考：
Φ1.5×1.5在Φ13mm塔中壓力降為70～400mmH2O/米（甲苯基乙烷）
Φ2.5×2.5在Φ50mm塔中壓力降為55～250mmH2O/米（甲苯基乙烷）
Φ4×4在Φ50mm塔中壓力降為30～200mmH2O/米（水）
θ環(huán)填料的滯料量比同類的實體填料大，說明θ環(huán)的表面潤濕情況比一般瓷環(huán)完全，成膜率高，因而效率也更高。
θ環(huán)填料的理論板數(shù)隨填料尺寸和塔徑的增加而降低，對于小直徑塔的填料來說，這一點更為明顯，塔徑的增大使理論板數(shù)降低的幅度很大（在Dr/d>10時，HETP＝0.8～1.2Dr,而當(dāng)Dr/d>70時，填料效率顯著降低）。
θ環(huán)填料的理論板數(shù)隨氣速的提高而增大，隨填料的表面潤濕率的下降而降低。